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「가전 확산을 위한 온디바이스AI 제품개발 및 제조 기반구축」 2026년 온디바이스AI 제품개발·제조 및 기술지원 수혜기업 모집 통합공고 산업통상부 산업혁신기반구축사업으로 추진하는 「가전 확산을 위한 온디바이스AI 제품개발 및 제조 기반구축」 사업의 2026년도 수혜기업을 아래와 같이 모집합니다.
기존 전자·가전제품에 AI 기능을 적용하는 전환과 온디바이스AI 기반 신제품 개발을 희망하는 기업의 많은 관심과 참여 바랍니다.
한국전자기술연구원 1 `26년 온디바이스AI 제품개발·제조 지원기업 모집
(사업명) 가전 확산을 위한 온디바이스AI 제품개발 및 제조 기반구축
사업근거 산업통상부 산업혁신기반구축사업
(사업목적)
중소·중견기업이 자사 제품에 AI 기능을 신속히 접목하여 신규 서비스를 창출할 수 있도록, 온디바이스AI 기반 제품개발 및 제조지원 체계를 구축
기존 제품의 최소한의 설계 변경만으로 AI 기능을 적용하는 AX(AI Transformation) 전환을 지원하고, NPU·센서·AI모델을 통합한 지능형 제품화를 촉진
설계–제조–시험–실증 전 단계를 연계 지원함으로써 AI제품의 신속한 시장진입 실현
외 2개 항목 — 공고 원문에서 확인
(지원대상) 스마트가전, IoT디바이스, 헬스케어기기, 로봇 등 AI를 통해 분석 및 제어가 가능한 하드웨어 제품을 개발·상용화 추진 중인 중소·중견기업
기존 전자·가전제품에 AI 기능을 추가하여 전환을 추진하는 기업 포함
(지원기간) 지원 시작일로부터 26년 12월 말일까지
(지원방법) 기술지원 - (KEA) 엔지니어와 장비로 직접 기술지원, 개발 산출물(도면 등)은 기업에 귀속 - (KETI) 엔지니어와 장비로 직접+간접 기술지원(필요시 전문기업 및 전문가 매칭) 개발 산출물(경량화 모델 등)은 기업에 귀속 2
(세부내용) 직접지원은 선정기업과 공동개발 방식으로 추진되며, 지원 범위를 초과한 추가 시제품 제작 요청 시 재료비(실비)는 선정기업 부담 주요 기관 구분
주요
하드웨어 (전자보드)
전자회로 설계, 아트웍, 부품선정 - PCB제작, 조립, 검사
펌웨어설계, 디버깅
표면실장(SMT), 조립, 검사, 측정 기구 (하우징)
외형 3D모델링 / 디자인
조립, 공정, 금형, 양산성을 고려한 기구 세부설계
외 4개 항목 — 공고 원문에서 확인
총 12개 제품 총 8건 (건/1,250천원) 온디바이스 AI 시제품 제작 기존개발 중인 제품에 AI 모델을 탑재하여
실환경에서 동작하는 시제품 구현 - AI 모델 파인튜닝·경량화·런타임 포팅
보드–센서–펌웨어 통합 디버깅 총 3건 (건/15~20백만원 차등지원) 성능시험· 인증 연계 - AI 성능검증, 실환경모사 실증 총 1건 (최대15백만원) 장비 공동활용
제조·측정·시험평가 장비 공동활용 i-Tube 등록 서비스 상시 이용 연중 상시 이용료 장비별 상이 KETI KEA
길어서 뒷부분은 줄였습니다 — 공고 원문에서 전체 확인 ↗
