한국산업기술진흥원 · R&D · 전국
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/ 상태 2026-08-11~2026-11-04 공고일 2026-08-11 조회수 118 작성자 조인하 문의하기 담당부서 국제협력사업실 연락처 02-6009-3774 첨부파일 [2026년 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고.pdf] 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고.pdf) [2026년 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고.hwp] 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고.hwp) 산업통상부 2026년도 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고 산업기술의 개방화·융합화·글로벌화에 따라 국내 산·학·연을 대상으로 독일 R&D 파트너와 공동기술개발을 지원하는 “2026년 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업” 을 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 기관은 관련 규정 및 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다. Ⅰ
1. 목적
개방형 혁신 및 글로벌 기술경쟁 가속화에 따라, 해외 R&D 기관과의 국제공동연구 개발 지원을 통해, 해외 기술자원을 효과적으로 활용하여 첨단기술 확보 및 해외시장 진출을 통한 산업경쟁력 고도화
양국 정부 간 합의에 기반하여 독일의 기관과 컨소시엄을 구성하고 공동 승인한 과제를 대상으로 자국 기관에 자금 지원
국내 산·학·연은 한국 정부가, 독일 기관은 독일 정부가 각각 지원 (독)연방연구기술우주부 협력 (한)산업통상부 사업추진방향 설정 사업추진방향 설정 협력 한국산업기술진흥원 사업기획 및 평가 사업기획 및 평가 자금 지원 자금 지원 해외 연구개발기관 국내 연구개발기관 개발과제 수행 ←공동R&D 수행→ 개발과제 수행
3. 지원 규모, 기간 및 자격 대상국가
국내 주관연구개발기관 자격 국내 공동연구개발기관 자격 독일 5억원 이내/년, 최대 15억원 이내 3년 이내 기업 + 대학/연구기관 형태로, 2개 이상의 기관으로 구성된 컨소시엄
지원 규모 및 예산은 변동될 수 있음 (사업기간에 따라 1차년도 정부출연금 조정 가능)
①반도체
②Health·Medicine 분야의 AI 기반 보조로봇
각 분야 상세 지원분야는 한국과 독일 양국의 합의를 기반으로 함 독일(2+2) Topic 1) Semiconductors
① Power semiconductors
② Automotive semiconductors
③ Memory technologies: (MRAM, FE-RAM), (open-source) tools for design automation, new concepts at component level (memory controller, error correction, data compression, computing in memory, trustworthiness, security), preferably based on RISC-V
외 3개 항목 — 공고 원문에서 확인
길어서 뒷부분은 줄였습니다 — 공고 원문에서 전체 확인 ↗
