2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고

(프로그램별) -

①성능 및 신뢰성 평가,

③전시회

· 참가 공고일 ~ 2026. 10. 30(금), 12시 이메일 도착 限 -

· ②기술컨설팅 공고일 ~ 2026. 10. 08(목), 12시 이메일 도착 限

협약체결일 ~ 2026년 11월 30일(예정)

반도체 패키징 관련 3개 분야(2. 세부

참조) 기술 지원 건수

① 성능 및 ▸ 반도체·디스플레이·이차전지·센서 등 개 발 제품에 대한 테스트 지원 6건 내외

② 기술컨설팅 ▸ 반도체 제품 개발 및 검증 과정에서 발생하는 애로기술을 전문가 컨설팅을 통한 맞춤 해결 2건 내외 5,000

③ 전시회 참가 ▸ 반도체 전·후방기업의 기술/제품 판로개 척을 위한 국내·외 전시회 운영 지원 2건 내외 5,000 신뢰성 평가

기업 수요에 기반한 맞춤형 지원을 원칙으로 하며, 신청 프로그램 및 지원범위는 선정평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음

성능·신뢰성 평가를 광주 에서 직접 수행하는 경우 무상지원하며, 컨설팅 후 광주 에서 지원 이 어려운 경우 타 시험기관을 이용하여 최대 5,000천원 이내 지원

외 1개 항목 — 공고 원문에서 확인

지원 사업화 지원 최대 지원범위 (천원/건) 직접지원 또는 5,000 프로그램 지원건수

6건 내외 직접지원 또는 건당 5,000천원

· 이내 지원 세부내용 반도체·디스플레이·이차전지·센서 등 개발제품에 대한 성능

· 2 - 시험분석 및 장비활용 지원 검수 및 항목별 비용 증빙에 따른 지원금 지급

· 광주테크노파크 보유 시험·분석 인프라를 활용한 직접지원

· 지원기관에서 수행이 어려운 시험항목의 경우 외부 전문시험기관 연계를 통한 시험·분석 지원

· 시험성적서 발급 및 시험분석 지원