한국산업기술진흥원 · R&D · 서울
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기간과 신청 자격은 별개입니다. 모르는 조건은 지원 가능으로 확정하지 않습니다.
산업통상부 2026년도 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업 공고 산업기술의 개방화·융합화·글로벌화에 따라 국내 산·학·연을 대상으로 독일 R&D 파트너와 공동기술개발을 지원하는 “2026년 한-독(2+2) 국제공동기술개발사업”을 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 기관은 관련 규정 및 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다. Ⅰ
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1. 목적
개방형 혁신 및 글로벌 기술경쟁 가속화에 따라, 해외 R&D 기관과의 국제공동연구개발 지원을 통해, 해외 기술자원을 효과적으로 활용하여 첨단기술 확보 및 해외시장 진출을 통한 산업경쟁력 고도화
양국 정부 간 합의에 기반하여 독일의 기관과 컨소시엄을 구성하고 공동 승인한 과제를 대상으로 자국 기관에 자금 지원 \* 국내 산·학·연은 한국 정부가, 독일 기관은 독일 정부가 각각 지원 <사업추진 체계> (독)연방연구기술우주부 협력 (한)산업통상부 사업추진방향 설정 사업추진방향 설정 협력 한국산업기술진흥원 사업기획 및 평가 사업기획 및 평가 자금 지원 자금 지원 해외 연구개발기관 국내 연구개발기관 개발과제 수행 ←공동R&D 수행→ 개발과제 수행
3. 지원 규모, 기간 및 자격 대상국가
국내 주관연구개발기관 자격 국내 공동연구개발기관 자격 독일 5억원 이내/년, 최대 15억원 이내 3년 이내 기업 + 대학/연구기관 형태로, 2개 이상의 기관으로 구성된 컨소시엄 \* 지원 규모 및 예산은 변동될 수 있음 (사업기간에 따라 1차년도 정부출연금 조정 가능)
①반도체
②Health·Medicine 분야의 AI 기반 보조로봇 \* 각 분야 상세 지원분야는 한국과 독일 양국의 합의를 기반으로 함 <상세 지원분야> ! image 독일(2+2) Topic 1) Semiconductors
이 공고 사업계획서를 AI와 처음부터 끝까지 — 기획안·본문 초안·예상 채점까지 98,000원
직접 확인·편집한 뒤 HWPX로 내려받습니다. 실제 제출 서류와 지원 자격은 원문에서 확인해야 합니다.
사업계획서 작성 1회권 보기 →① Power semiconductors
② Automotive semiconductors
③ Memory technologies: (MRAM, FE-RAM), (open-source) tools for design automation, new concepts at component level (memory controller, error correction, data compression, computing in memory, trustworthiness, security), preferably based on RISC-V
④ Advanced packaging Heterointegration, chiplets, design tools and standardisation for chiplets, split manufacturing
외 4개 항목 — 공고 원문에서 확인
길어서 뒷부분은 줄였습니다 — 공고 원문에서 전체 확인 ↗